寒武紀(jì) AI 芯片對比 GPU 具有G效能, 低成本, 低耗能核心競爭力：1. 低精度定點(diǎn)運(yùn)算的優(yōu)勢；2. AI 推理的優(yōu)勢； 3. 算法演進(jìn)可透過軟硬件修改的優(yōu)勢； 4. 運(yùn)算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上G效能，50%低耗能優(yōu)勢。
彎道超車的機(jī)會：美國商務(wù)部于 2020年 5 月 15 日宣布限制海思在使用美國半導(dǎo)體 EDA 及設(shè)備技術(shù)來生產(chǎn)半導(dǎo)體, 需要取得執(zhí)照，但我們認(rèn)為海思昇騰AI要申請得到執(zhí)照有難度，這給了寒武紀(jì)一個(gè)J佳機(jī)會來彎道超車的機(jī)會。
附件：寒武紀(jì)(688256)：從端芯片到云系統(tǒng)的一站式AI龍頭
布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產(chǎn)，神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級硅單晶陪片，2020年將實(shí)現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
華峰測控主營業(yè)務(wù)為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng)，在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導(dǎo)體測試和智能功率模塊測試四個(gè)關(guān)鍵方面擁有先進(jìn)的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機(jī)出貨量，收入端同比倒退，由于供給端競爭格局加劇，我們預(yù)計(jì)價(jià)格有一定壓力，拖累EEPROM 業(yè)務(wù)整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
公司是多媒體智能終端芯片L航者，隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升，8K超G清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破，未來公司份額和市場地位有望加速提升
芯源微是國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺供應(yīng)商，在 LED 芯片制造及集成電路后道先進(jìn)封裝等環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代， 公司作為國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備稀缺標(biāo)的，產(chǎn)品和技術(shù)實(shí)力強(qiáng)勁
國內(nèi)實(shí)現(xiàn)G端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的G新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑，以G端半導(dǎo)體晶圓制造為突破口，并不斷向G端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機(jī)已達(dá)到國際先進(jìn)技術(shù)水平7nm/5nm，在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，128層3D NAND穩(wěn)步推進(jìn)引L國內(nèi)大規(guī)模進(jìn)口替代，ICP電感式突破至1Xnm，未來有望導(dǎo)入產(chǎn)線加大應(yīng)用
已前瞻布局服務(wù)器 CPU 芯片（聯(lián)合英特爾等）、混合安全內(nèi)存模組、服務(wù)器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品
科創(chuàng)板已上市的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達(dá)1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設(shè)計(jì)企業(yè)
瀾起科技 復(fù)旦微電子 格科微 納芯微 瑞芯微 凈晨股份 龍芯中科 思瑞浦 翱捷科技 安路科技 寒武紀(jì) 斯特威 愛微電子 長光華芯 恒玄科技 東芯股份
中芯國際 時(shí)代電氣 中微公司 華潤微 瀾起科技 復(fù)旦電子 格科微 納芯微 華海清科 天岳先進(jìn) 安路科技 安吉科技 東信股份 聚光科技 宏微科技 英集芯
